因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，日月光半導體公司今（3）日於高雄楠梓科技產業園區舉行K18B新廠動土典禮，宣布投資新臺幣176億元，興建未來年產值達每公頃新臺幣120億元新廠，全面整合園區產線、擴充封測產能，展現持續深耕高雄、布局AI時代半導體供應鏈的決心。K18B新廠預計2028年第一季完工，可增加近2,000個就業機會。

經濟部產業園區管理局楊志清局長在典禮中指出，臺灣在全球AI半導體供應鏈中具備領先優勢，政府正透過政策引導與園區建設，強化AI與半導體雙核心產業的系統性垂直整合，日月光此次擴建動作，興建地上八層、地下兩層、總樓地板面積達6萬平方公尺的先進廠房，正是策略實踐的具體成果。新廠啟動，緊扣政府推動的「大南方新矽谷」戰略定位，也象徵高雄作為半導體S廊帶核心基地的產業地位愈加穩固。

日月光高雄廠洪松井資深副總致詞時表示，日月光擁有40年產業經驗，面對先進封裝與終端測試技術的演進，公司將全面導入智慧製造與自動化系統，優化生產流程、精進製程效能。此外，K18B新廠也將綠能永續納入核心營運方針，從建築設計至廠務設備全面強化節能效益，目標爭取黃金級綠建築認證，實踐低碳、高效與環境共榮的發展理念。

日月光長年深耕高雄封測產業鏈，並獲得產業界肯定。近期榮獲經濟部頒發的「114年度節能標竿獎金獎」，再次印證企業在節能減碳、推動綠色供應鏈方面的卓越表現。經濟部指出，日月光在本業深耕之外，積極鏈結上下游夥伴，建立綠色供應網絡，成為臺灣產業朝向淨零轉型的重要推手之一。

事實上，日月光此次擴建行動也體現出產業數項重要趨勢：其一，全球AI晶片應用需求爆發，帶動高階封測服務產能擴張；其二，廠房規劃導入智慧化系統與高效率能資源管理設備，以降低運轉能耗與碳排；其三，強化與在地產業鏈協同合作，提升整體供應彈性與反應速度；其四，兼顧製造效能與永續營運，建構新世代低碳工廠標竿；其五，對應政策目標與市場需求，展現企業與政策同向同行的韌性。

K18B新廠未來將持續強化園區內部產線整合，並導入太陽能板等綠能系統，啟動微振建築整體性評估，打造節能、高效的綠色工廠。這不僅符合臺灣2050年淨零碳排目標，也形塑半導體產業低碳轉型的實踐場域。園管局表示，未來期望透過更多類似投資案，逐步深化南臺灣半導體S廊帶完整產業鏈，發揮產業群聚效應。