美國總統唐納．川普（Donald Trump）近日積極推動一項重大的產業併購案，目標是鞏固美國在全球半導體與微晶片產業的主導地位。根據《National File》記者Patrick Howley的報導，該交易涉及美國晶片製造商「格羅方德」（GlobalFoundries, GF）與台灣第二大晶圓代工企業「聯華電子」（UMC）的合併，川普政府期望藉此打造一個能抗衡台積電的新勢力，並削弱中國在晶片產業的影響力。

報導指出，川普政府正尋求以台灣UMC的技術優勢結合美國GF的資本與戰略，建立一個由美國主導的新半導體巨擘，進一步對抗中國共產黨在全球科技戰爭中的擴張。川普團隊認為，美國在國防與先進製造領域的晶片需求日益攀升，過度依賴台積電及外部供應鏈將對國家安全構成風險。

這項合併案將以「先合併、後收購」方式進行，最終實現對UMC的完全併入，並形塑一個僅次於台積電的全球第二大晶片製造體系。新公司將擁有雙重優勢：一方面延續UMC在亞洲的製造實力，另一方面受益於美國政策與資金支持，進一步實現技術自主化。

報導強調，此舉是川普總統任內重塑半導體產業鏈的最新行動。早在上任初期，川普就已成功促使台積電赴美設廠，這次更進一步促成美台企業的合併，展現其強化美國科技領導地位的決心。

川普政府官員指出，此合併不僅能減少對單一亞洲供應商的依賴，還有助於美國建立自主且安全的晶片供應鏈體系。「這是川普總統戰略規劃中的一環，將帶領美國重新主導全球微晶片技術。」消息人士說。

報導最後指出，這項提案也對比出川普與拜登政府在產業政策上的不同策略。前任拜登政府偏向透過補助與法案推動本土產業復甦，而川普則選擇透過市場併購與主導權轉移，更直接地切入全球供應鏈核心。

新聞來源：National File, 記者 Patrick Howley 報導

圖／晶片示意圖，維基百科