因應全球半導體產業持續成長，日月光與楠梓電攜手擴廠投資計畫，投資金額逾352億元，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房，今（8）日舉行動土典禮，預計可創造約2050個就業機會；未來將擴大先進製程產能布局，進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

日月光執行副總洪松井強調，將打造楠梓科技產業園區最大單一基地的指標性建物，展現於AI先進封測領域領航全球的決心，並透過與楠梓電攜手開發，有效提升土地使用效率，帶動園區整體風貌升級；另在能源基礎建設方面，將建置園區首座161kV變電站，確保供電品質與穩定性。

本案總投資金額達352.35億元，基地面積約17637平方公尺，將興建地上8層、地下2層的現代化廠房，總樓地板面積達113402.42平方公尺，平均每公頃年產值約159.2億元，預計於2029年9月正式啟用，預估可創造約2050個就業機會。

日月光指出，新建廠房將以先進封裝製程為核心，導入扇出型封裝（FoCoS）與覆晶封裝（FC BGA）技術，廣泛應用於AI、雲端運算及自動駕駛等高階領域，並持續提升智慧製造與自動化比例。

經濟部產業園區管理局長楊志清表示，日月光在AI方面的深耕，可以感受到所帶動的經濟力道強勁，園管局正以積極且系統化方式，打造南台灣完整科技產業發展環境。

高市經發局長廖泰翔指出，本次合建廠房坐落於「半導體S廊帶」核心腹地，不僅鞏固先進封裝的關鍵能量，更串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發實力，帶動高雄從「製造基地」轉型為「AI研發樞紐」。

根據產業預測，2026年全球半導體市場規模將持續呈現複合成長，成長動能主要來自人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、雲端服務及資料中心等應用快速擴展，帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升，同時推升晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）及先進封裝技術（如CoWoS與FoCoS）發展，促使晶圓代工與封裝測試產業合作日益深化，整體先進封裝市場需求持續升溫。